职位类型：全职
行业类型：
岗位职责： 1. 研究、开发、设计、生产集成电路、半导体分立器件、电真空器件和特种器件；阻容组件、敏感组件，磁性器件、石英晶体与器件、电子陶瓷与压电、铁晶体管器件、机电组件、电子线缆、光纤光缆、化学物理电源及激光、红外技术的应用等 2. 研究、开发电子元器件封装技术及其应用、试验与检测技术及其应用。 岗位要求： 1. 本科学历，自动化、电子、无线电、电气、机械等相关专业； 2. 要求具有扎实的理论基础、丰富的电子知识，具有良好的电子电路分析能力。其中硬件工程师需要有良好的手动操作能力，能熟练读图，会使用各种电子测量、生产工具，而软件工程师除了需要精通电路知识以外，还应了解各类电子元器件的原理、型号、用途，精通单片机开发技术，熟练各种相关设计软件，会使用程序设计语言。