职位类型：全职
行业类型：
岗位职责： 1. 完成产品的软硬件可行性分析、架构设计、技术风险评估及相关技术文档撰写； 2. 负责新产品硬件原理图和PCB设计及嵌入式软件设计，能独立完成产品开发过程中相关的软硬件开发工作； 3. 解决产品在调试、转产及应用过程中相关的问题。 任职资格： 1. 本科及其以上学历，精密仪器、电子、通讯、自动化等相关专业，应届生须硕士及其以上学历； 2. 三年及以上相关工作经验，较好的模拟/数字电路知识，具有ARM控制器或其他单片机应用设计能力，精通DSP/FPGA者更佳； 3. 可熟练使用EDA等设计工具绘制原理图和PCB，掌握PCB设计规范； 4. 优 秀的学习能力与钻研精神，执行力佳，问题解决能力强； 5. 具有良好的团队合作精神， 抗压能力强。