职位类型：全职
行业类型：
岗位职责： 1.负责智能音箱等智能硬件产品PCBlayout设计。 2.根据元器件规格书绘制元件的封装并整理、维护公司的器件封装库。 3.与结构工程师和硬件工程师确认PCB设计规则。 4.与PCB加工厂家进行文件确认并维护版本信息。 任职要求： 1.本科及以上学历，电子、电气、通信、自动控制等相关专业毕业； 2.具备五年以上产品从设计至量产的经验，能独立完成项目到产品端的整套设计流程，能及时定位并解决项目调试过程中遇到各类问题； 3.精通数字电路和模拟电路，具备优秀的硬件设计及调试能力；有ESD/EMC/EMI整改设计经验,有RF设计经验(WiFi/BT/GSM/LTE)。 4.能独立进行单板原理图设计、调试，确保电路可靠； 5.熟悉ARM架构，有Amlogic，MTK，Rockchip，Allwinner任一开发平台经验,有智能音箱开发经验者优先。 6.具备独立思考能力，有较强沟通能力，注重团队配合，喜欢探索新技术和迎接挑战。