职位类型：全职
行业类型：
岗位职责： 1、协助结构，硬件进行PCB Placement； 2、进行手机板Layout工作； 3、制作Gerber File及SMT文件； 4、与板厂进行工程确认； 5、建立元器件封装； 任职要求： 1.大专以上学历，电子、计算机专业毕业； 2.至少一年六层以上HDI板设计经验；熟悉Cadence Allegro EDA软件； 3.能把握并应用LAYOUT相关技术标准； 4.对ESD,EMI有一定认识； 5.良好的交流、沟通和协调能力，以及具有良好的团队意识和合作精神； 6.从事笔记本、手机、MID等产品研发，具有高频、类比信号设计经验者优先