职位类型：全职
行业类型：
工作职责： 1. 封装设计方案，为公司 产品 封装提供封装设计方案，封装技术以及成本分析 ； 2. 封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动 ； 3. 解决封装开发中芯片散热、工艺实现问题，保证封装可靠性、可用性、可制造性 ； 4. 了解业界的发展趋势和主流供应商，主导过100G及以上速率的CWDM4 项目 ； 5. 熟悉常用器件，详细工艺，测试方法，了解开发过程中常见的问题及解决方案 。 任职要求： 1. 微电子、光学、通信以及相关专业硕士以上学历； 2. 6 年以上半导体芯片封装设计开发经验； 3. 熟悉半导体芯片封装设备，生产工艺以及设计软件； 4. 熟悉封装结构、可靠性、散热性能，有半导体晶圆厂封装经验者优先。