职位类型：全职
行业类型：
岗位职责： 1、负责先进封装工艺技术研发及产业化任务的实施完成。 2、负责新工艺技术调研及研发。 3、负责新材料验证实施及导入使用（包括底填料、塑封料、导电胶、蚀刻药液等）。 4、负责新产品工艺攻关，实现工艺成熟化，完成产品量产导入。 5、负责新工艺技术文件的拟制及标准化，组织制定公司产品的制程规范。 6、负责新工艺研发线的建立与运行维护。 7、负责技术人员和生产人员必要的工艺培训。 8、完成领导交办的其他工作任务。 任职要求： 1、本科以上学历，电子类、机械类、材料类等相关专业； 2、3年以上先进封装工艺经验； 3、工作认真、积极主动、严谨、敬业、具备团队精神。